• SMT (ab BF 01005)/ THT / manuelle Prozesse  
• Stückzahlen: 50 bis 5.000
  - Assembly upon Request 
• Stückzahlen: 5.000 bis 1.000.000
  - kontinuierlich 
• Inspektion: AOI/AXI 
• Technologie: bleifrei und verbleit  
• Varianten: vollständiger Materialeinkauf, teilweiser Materialeinkauf, Materialbeistellung

Dies ist die Basisleistung jeder Elektronikfertigung. Vielfältige Prozesse, modernes Equipment und erfahrene Mitarbeiter fertigen Ihre Produkte rationell und in hochwertiger reproduzierbarer Qualität. Unsere Mitarbeiter sind nach IPC-A-610 mit Abschlusszertifikat geschult. Weiterhin leben wir unsere Personalent- wicklungs- und Schulungspläne. Unsere Maschinen- konzepte entsprechen den unterschiedlichen Bedarfsmengen. Im Standort Osterode und Neu Ulm liegen die Schwerpunkte auf Flexibilität, Komplexität, Änderungsintensität, Varianz und ndividuellen Kundenanforderungen. Typische Stückzahlen bewegen sich zwischen 50 und 5000 Einheiten. Mit der Fertigung in Hartmannsdorf erfüllen wir alle Bedarfe im Stückzahlsegment ab 5000 Baugruppen. Vorteile bilden sich nicht nur durch rationelle und hoch automatisierte Prozesse, sondern auch bei den manuellen lohnintensiven Tätigkeiten.  

SMT- Technologie / SMD- Bestückung
Die Prozesse Drucken, Bestücken, Löten (Reflow & Vapour Phase) werden auf Maschinen der Hersteller Ekra, Siemens, Royonic, Juki, Rehm, SMT und Asscon durchgeführt. Die Lötung erfolgt selbstverständlich unter Stickstoff. Die Bauteilformen reichen von 01005 bis Kantenlängen 56 x 56 mm. QFP´s mit Raster 0,3 mm und µBGA´s mit Raster 0,4 mm werden standardmäßig verarbeitet.

Inspektion
Zur Prozessabsicherung setzen wir AOI / AXI – Inspektionssysteme der Firmen Viscom und Göpel ein. Die automatische optische Inspektion wird bei allen SMT-Baugruppen durchgeführt. Die automatische X-Ray Inspektion nutzen wir vorrangig für BGA-, QFN- und MLP-Bauformen. Die Prüfung durch Röntgen kann ebenfalls vollautomatisch durchgeführt werden.

THT- Technologie / Durchstecktechnik / Bedrahtete Bauteile
Die Prozesse Biegen & Schneiden, Bestücken und Löten werden auf Maschinen der Hersteller Streckfuss, Ebso, Zippatec, Royonic, Universal,Grohmann, Seho und Ersa durchgeführt. Der Lötprozess erfolgt ebenfalls unter Stickstoff. Im Bereich der Bauteilvorbereitung sind wir sehr vielseitig aufgestellt um auch kostengünstig auf verschiedenste Forderungen reagieren zu können. Die Auswahl für den Bestückungsprozess bestimmt die Menge, Bauteilformen und Anzahl der Bestückungen. Es stehen neben Axial- und Radialvollautomaten auch vollautomatische „Exotenbestücker“ zur Verfügung. Die reproduzierbare Handbestückung sichern wir über lichtzeigergeführte bzw. monitorgesteuerte Bestückungstische ab. Wellenlötung, Selektivlötung, Bügellötung und Handlötung stehen als bleifreie und bleihaltige Lötverfahren in unabhängigen Systemen bereit.

Wir verfügen über langjährige Erfahrungen in der Einpresstechnik. Diesen Prozess führen wir mit Anlagen der Hersteller Harting und EPT durch. Über Programmsteuerung und Kraft- Wegaufnehmer ist auch hier eine detaillierte Dokumentation gegeben.