Glossar

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Aktive Bauelemente
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AOI
Automatic Optical Inspection
APQP
Advanced Product Quality Planning
AQL
Acceptable Quality Level
Auftragsreparatur
-
AXI
Automatic X-Ray Inspection
Bauteilmanagement
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Bestücker
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Bestückung
-
BGA
Ball Grid Array
Boundary Scan
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Burn In Test
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CBGA
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CE
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Chemisch Nickel/Gold
chem. Ni/Au
Chemisch Zinn
chem. Sn
COB
Chip On Board
CSP
Chip Scale Package
Delamination
-
DFC
Design For Cost
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"Time to market" -




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