Glossar

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µBGA
(Micro Ball Grid Array)
Aktive Bauelemente
-
AOI
Automatic Optical Inspection
APQP
Advanced Product Quality Planning
AQL
Acceptable Quality Level
Auftragsreparatur
-
AXI
Automatic X-Ray Inspection
Bauteilmanagement
-
Bestücker
-
Bestückung
-
BGA
Ball Grid Array
Boundary Scan
-
Burn In Test
-
CBGA
-
CE
-
Chemisch Nickel/Gold
chem. Ni/Au
Chemisch Zinn
chem. Sn
COB
Chip On Board
CSP
Chip Scale Package
Delamination
-
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NEWS

"Time to market" -
die Messlatte für EMS++

Vom Prototyp zur Serie, Ressourcen nutzen und dabei alles aus einer Hand. Das sind die Ansprüche unserer Kunden von heute um Produkte von morgen wettbewerbsfähig auf den Markt zu bringen.

Soll ein Produkt zukunftsorientiert und wettbewerbsfähig platziert werden, findet idealer Weise eine Parallelisierung von Design und Prototyping mit der Forderung nach „Design for Excellence“ statt. Dabei gilt: je früher desto besser alle Beteiligten der Wertschöpfungskette in den Dialog zu bringen. Im Fall der Herstellung von elektronischen Baugruppen und Systemen bedeutet dies: Lesen Sie mehr...


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