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Glossar
- µBGA
- (Micro Ball Grid Array)
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- Aktive Bauelemente
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- AOI
- Automatic Optical Inspection
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- APQP
- Advanced Product Quality Planning
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- Acceptable Quality Level
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- Auftragsreparatur
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- AXI
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- Bauteilmanagement
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- Bestücker
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- Bestückung
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- BGA
- Ball Grid Array
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- Boundary Scan
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- Burn In Test
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- CBGA
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- Chemisch Nickel/Gold
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- Chemisch Zinn
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- COB
- Chip On Board
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- CSP
- Chip Scale Package
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- Delamination
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NEWS
"Partnerschaft ist das Modell der Zukunft"
Unter diesem Motto referierte unsere Vertriebs & Marketingleiterin Susanne Mackensen-Eder auf dem diesjährigen ZVEI-Forum während der electronica in München.
Gemeinschaftlich präsentierten die Letron/New Tal sich auf dem Messestand in Halle B1. Interessante Gespräche mit Kunden und Neukontakten lassen positiv in die Geschäftsentwicklung 2013 blicken. „Rundum ein gelungener Messeauftritt“, so die einhellige Meinung des Messeteams auch in diesem Jahr!
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