Glossar

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µBGA
(Micro Ball Grid Array)
Aktive Bauelemente
-
AOI
Automatic Optical Inspection
APQP
Advanced Product Quality Planning
AQL
Acceptable Quality Level
Auftragsreparatur
-
AXI
Automatic X-Ray Inspection
Bauteilmanagement
-
Bestücker
-
Bestückung
-
BGA
Ball Grid Array
Boundary Scan
-
Burn In Test
-
CBGA
-
CE
-
Chemisch Nickel/Gold
chem. Ni/Au
Chemisch Zinn
chem. Sn
COB
Chip On Board
CSP
Chip Scale Package
Delamination
-
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NEWS

Qualitätsbewusst, Zukunftsorientiert
und Wettbewerbsfähig

sind die Kernforderungen, an denen sich die Zusammenarbeit zwischen Kunde und Lieferant messen lässt. Deshalb arbeitet die Letron, Teil der UET Group Manufacturing, gleichlautend auf der Kunden als auch auf der Lieferantenseite eng mit ihren Partnern zusammen.
Indem wir uns regelmäßig mit unseren Lieferanten austauschen, erhalten wir ständig neuste Impulse aus der jeweiligen Sicht der Hersteller, um diese effektiv für unsere Kunden einzusetzen. Dabei stehen Technologie, zukünftige Ausrichtungen und gemeinsame Marktbeobachtungen im Mittelpunkt. Lesen Sie weiter...


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