 |
Glossar
- µBGA
- (Micro Ball Grid Array)
- mehr Details
- Aktive Bauelemente
- -
- mehr Details
- AOI
- Automatic Optical Inspection
- mehr Details
- APQP
- Advanced Product Quality Planning
- mehr Details
- AQL
- Acceptable Quality Level
- mehr Details
- Auftragsreparatur
- -
- mehr Details
- AXI
- Automatic X-Ray Inspection
- mehr Details
- Bauteilmanagement
- -
- mehr Details
- Bestücker
- -
- mehr Details
- Bestückung
- -
- mehr Details
- BGA
- Ball Grid Array
- mehr Details
- Boundary Scan
- -
- mehr Details
- Burn In Test
- -
- mehr Details
- CBGA
- -
- mehr Details
- CE
- -
- mehr Details
- Chemisch Nickel/Gold
- chem. Ni/Au
- mehr Details
- Chemisch Zinn
- chem. Sn
- mehr Details
- COB
- Chip On Board
- mehr Details
- CSP
- Chip Scale Package
- mehr Details
- Delamination
- -
- mehr Details
NEWS
14.03.2012
Letron electronic GmbH auf der
SMT Hybrid Packaging in Nürnberg
Treffen Sie uns auf Europas größter Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, in der Zeit vom 08. bis 10.05.2012 in Halle 9 Stand 9-304N. Lesen Sie weiter...
15.02.2012
Letron, der EMS-Dienstleister
im Trend der Zeit.
Als Ansprechpartner für Entwickler von Zukunftstechnologien in der Elektronik-Branche, war die Letron electronic GmbH vertreten; -auf dem 8. Kooperationsforum Bayern Innovativ „Leiterplatten der Zukunft“ in Nürnberg. Die Kernthemen der Fachkonferenz waren Fakten und Trends bei Leiterplattentechnologien, hauptsächlich für die Segmente Energie, Industrieelektronik, Medizintechnik, Licht und Automobil. Anspruchsvolle Bereiche, in denen die Letron electronic GmbH seit Jahrzehnten mit Ihren Kunden etabliert ist. Lesen Sie weiter...
Zertifizierungen & Zulassungen
ISO 9001:2008
TS 16949:2009
VdS 2344, VDE, UL
